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中国LED封装技术目前尚处于中低端
    LED大屏幕重要材料——LED灯有主要来自于日本,美国和中国大陆本土封装企业。而绝大多数大陆的封装企业,仍为中低端阶段。
  2009年LED相关发明专利
美国、日本和欧洲:芯片企业约20家,申请专利超过30万项,约占85%-90%.
  中国:芯片企业约62家,申请专利约3万项,不足10%.
  发达国家半导体推广进程
  美国:从2006年到2011年,每年安排5000万美元用于半导体照明 计划(NGLI)的技术研发。2010年,美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯所替代,每年可节电350亿美元。
  日本:于2003年开始实施半导体照明计划第二期。预计2010年白光LED 的发光效率达到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白炽灯及全部荧光灯。
  欧洲:计划到2020年使用LED的发光效率达到200lm/w,能源消耗减少20%。
  如今,中国已经成为世界上重要的中低端led 封装生产基地,预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。
  然而当前LED照明 产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、科锐(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中,来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额,而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。
  据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示:在LED应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术,相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。
  所以,现在许多较为高品质的LED显示屏所采用的灯,大多数为日本日亚或美国的科瑞。

                           (2010-05-08 )

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